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【PCB制造】沪士电子:VeCS技术的现状
近日,我们采访了沪士电子公司的产品创新副总裁Joe Dickson。Joe介绍了该公司开展的VeCS技术研发工作,以及与标准HDI工艺相比VeCS技术的特点。他还介绍了VeCS技术的优势,例如0.5毫 ...查看更多
安阳重点推进PCB 河南发布5G三年计划
5月30日,记者获悉,河南省政府办公厅印发了《河南省加快5G产业发展三年行动计划(2020—2022年)》,明确了河南省5G产业今后三年的发展目标,确定了加快5G网络建设、加快推进5G技术 ...查看更多
弘信电子紧急事件处理程序:居安思危,常备不懈
安全是企业效率的前提,是家庭幸福的保障。安全无小事,一时疏忽,可能酿成重大事故,造成生命与财产的重大损失。安全管理重在预防,可万一真遇到紧急突发事件该怎么办?如何最大限度控制事故的发展,并 ...查看更多
鸿海攻高阶面板级封装 拟砸1693万美元投资礼鼎半导体
鸿海积极布局半导体封装测试,除了旗下讯芯-KY外,鸿海规划砸下1693万美元,转投资礼鼎半导体科技,抢攻高阶面板级扇出型封装(FOPLP)。 鸿海积极布局半导体封装测试,转投资系统模组封装厂讯芯 ...查看更多